<ins id="bx3pz"></ins>

        <delect id="bx3pz"><del id="bx3pz"><track id="bx3pz"></track></del></delect>

              <font id="bx3pz"></font>

                  <big id="bx3pz"><cite id="bx3pz"></cite></big>

                    <form id="bx3pz"><i id="bx3pz"></i></form>

                      焊縫探傷中常見的內部缺陷的種類及防止措施

                      無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷。至于用什么方法來進行無損檢測這需根據工件的情況和檢測的目的來確定。針對超聲波探傷儀的使用本文探討的是焊縫探傷中常見的內部缺陷的種類及防止措施。



                      裂紋:

                      回波高度較大波幅寬會出現多峰探頭平移時反射波連續出現波幅有變動探頭轉時波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷它除降低焊接接頭的強度外還因裂紋的末端呈尖銷的缺口焊件承載后引起應力集中成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

                      熱裂紋產生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快造成偏析;焊縫受熱不均勻產生拉應力。

                      防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量主要限制硫含量提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度以降低雜質含量改善偏析程度;改進焊接結構形式采用合理的焊接順序提高焊縫收縮時的自由度。

                      冷裂紋產生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開;焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中氫原子結合成氫分子以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中并造成很大的壓力使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應力拉應力并與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。

                      防止措施:焊前預熱焊后緩慢冷卻使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行避免淬硬組織的產生同時有減少焊接應力的作用;焊接后及時進行低溫退火去氫處理消除焊接時產生的應力并使氫及時擴散到外界去;選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等焊材按規定烘干并嚴格清理坡口;加強焊接時的保護和被焊處表面的清理避免氫的侵入;選用合理的焊接規范采用合理的裝焊順序以改善焊件的應力狀態。

                      未焊透:


                      反射率高波幅也較高探頭平移時波形較穩定在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點承載后往往會引起裂紋是一種危險性缺陷。

                      其產生原因一般是:坡口鈍邊間隙太小焊接電流太小或運條速度過快坡口角度小運條角度不對以及電弧偏吹等。

                      防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

                      氣孔:


                      單個氣孔回波高度低波形為單縫較穩定。從各個方向探測反射波大體相同但稍一動探頭就消失密集氣孔會出現一簇反射波波高隨氣孔大小而不同當探頭作定點轉動時會出現此起彼落的現象。

                      產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘干焊條藥皮變質脫落、焊芯銹蝕焊絲清理不干凈手工焊時電流過大電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網絡電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,一體式振動分析儀既破壞了焊縫金屬的致密性又使得焊縫有效截面積減少降低了機械性能特別是存鏈狀氣孔時對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。

                      防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘干坡口及其兩側清理干凈并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

                      夾渣:

                      點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高波形多呈樹枝狀主峰邊上有小峰,水下超聲波測厚儀探頭平移波幅有變動從各個方向探測時反射波幅不相同。

                      這類缺陷產生的原因有:焊接電流過小速度過快,超聲波探傷儀器熔渣來不及浮起被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈其本金屬和焊接材料化學成分不當含硫、磷較多等。

                      防止措施有:正確選用焊接電流焊接件的坡口角度不要太小焊前必須把坡口清理干凈多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。

                      未熔合:

                      探頭平移時波形較穩定兩側探測時反射波幅不同有時只能從一側探到。

                      其產生的原因:坡口不干凈焊速太快電流過小或過大焊條角度不對電弧偏吹等。

                      防止措施:正確選用坡口和電流坡口清理干凈正確操作防止焊偏等。

                      一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行準確的評判只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。

                      相關推薦:

                      上一篇:超聲波探傷儀是無損檢測行業的必備

                      下一篇:沒有下一篇了

                      大学生粉嫩无套流白浆